该公司指出，在小直径晶圆出产线名职工中有近一半签定的是短期合约，公司期望可以经过这些灵敏的劳作协议应对人口结构改动及职工退休情况，一起防止大规模裁人。

  Siltronic CEO Michael Heckmeier明示，随市场需求的改动，小直径晶圆已进入其生命周期结尾，这直接影响到了公司的盈余情况。

  此前，世界半导体产业协会（SEMI）发布多个方面数据显现，2023年全球硅晶圆出货量跌落14.3%，估计到达126.02亿平方英寸；营收亦发布同比降幅达10.9%，为123亿美元。此轮跌势首要遭到终端需求减缓以及广泛调整库存的影响。存储与逻辑芯片范畴的需求下挫，导致12英寸晶圆订单下降；而代工和模仿范畴的需求疲软，推动了8英寸晶圆出货量下滑。

  协会SMG主席兼举世晶圆副总裁、首席会计师李钟伟在声明中表明，2023年全年，12英寸抛光晶圆与外延晶圆发货量均出现两位数百分比下降趋势，别离下降13%及5%。相比之下，一切晶圆尺度整体而言，2023年下半年发货量较上半年下降了9%。

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